本周三美股盤後，蘋果表示将把2019财年Q1的營收指引由890-930億美元降至840億美元，這意味着新的蘋果收入預期将大(dà)幅低(dī)于市場(chǎng)預期。此消息一出，蘋果股價盤後就開(kāi)始大(dà)跌7%，同時(shí)隔夜帶動亞洲和(hé)美股的蘋果供應鏈和(hé)半導體(tǐ)公司股票(piào)大(dà)幅下跌。

蘋果新機型銷量不及預期，帶動如此多(duō)的蘋果概念半導體(tǐ)公司股價一起下跌，充分說明(míng)半導體(tǐ)行(xíng)業與智能手機行(xíng)業的關聯之深。分析半導體(tǐ)市場(chǎng)的曆史，會(huì)發現存在非常典型的周期性，每一輪半導體(tǐ)發展的周期都是伴随着一個(gè)放量普及的終端設備而發展起來(lái)的，在這些(xiē)明(míng)星終端應用驅動力不足時(shí)就會(huì)導緻半導體(tǐ)市場(chǎng)出現回調甚至衰退的情況，比如上(shàng)世紀90年代的PC，本世紀頭十年的移動電(diàn)話(huà)，而過去的十年，智能手機的普及和(hé)放量是半導體(tǐ)行(xíng)業規模成長的最主要驅動力，IC Insights的研究顯示，2018年智能手機占IC市場(chǎng)已經接近30%，但(dàn)在目前整個(gè)以蘋果iPhone為(wèi)代表的手機行(xíng)業遇到了增長瓶頸的情況下，其帶動效應明(míng)顯減弱，半導體(tǐ)行(xíng)業即将進入新一輪調整期(時(shí)間(jiān)可(kě)能并不會(huì)很(hěn)長)，那(nà)麽下一個(gè)新的明(míng)星應用會(huì)來(lái)自哪裏呢？

半導體(tǐ)産品的下遊應用非常廣泛，主要市場(chǎng)在智能終端、消費電(diàn)子、工業、汽車(chē)、醫(yī)療等領域。從增速的角度，未來(lái)幾年IC産品需求增長最快的是汽車(chē)、AI、IOT等應用領域，這幾個(gè)行(xíng)業的持續性更強且影(yǐng)響會(huì)越來(lái)越大(dà)。

目前汽車(chē)産業正向着智能化、電(diàn)動化和(hé)聯網化方向發展。據統計(jì)目前汽車(chē)産業60%-70%的技(jì)術(shù)創新都是由汽車(chē)電(diàn)子技(jì)術(shù)推動的，而半導體(tǐ)是設備智能化的核心，因此汽車(chē)智能化、電(diàn)動化和(hé)新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)會(huì)使汽車(chē)芯片得(de)以更廣泛的應用。根據IC Insights的預計(jì)，未來(lái)汽車(chē)的電(diàn)子成本占整車(chē)成本的比重将會(huì)越來(lái)越高(gāo)。2012年每輛(liàng)汽車(chē)的平均半導體(tǐ)成本為(wèi)440美元，而2018年全球汽車(chē)單車(chē)半導體(tǐ)消費量已達到610美元。預計(jì)到2020年整個(gè)汽車(chē)半導體(tǐ)行(xíng)業将突破400億美元，其中自動駕駛輔助系統ADAS芯片業務的增長最為(wèi)迅速。

物聯網IOT部分，雖然IOT目前對于半導體(tǐ)技(jì)術(shù)發展的驅動力比較有(yǒu)限，一般都是用比較老的制(zhì)程來(lái)生(shēng)産，但(dàn)是随着5G時(shí)代的來(lái)臨，物聯網技(jì)術(shù)将會(huì)被嵌入到絕大(dà)部分的電(diàn)子設備中，以支持新的産品設計(jì)，屆時(shí)物聯網将憑借巨大(dà)的出貨量成為(wèi)半導體(tǐ)行(xíng)業增長的一個(gè)重要推動力，根據市場(chǎng)研究公司Gartner的預測到2025年全球将有(yǒu)700億部的聯網設備（照明(míng)、智能儀表、恒溫器(qì)、可(kě)穿戴設備和(hé)其它設備）将會(huì)被部署到各種物聯網網絡中，從而驅動半導體(tǐ)行(xíng)業的發展。

人(rén)工智能AI方面，雖然目前嚴格意義上(shàng)的AI芯片隻存在于雲端或者邊緣服務器(qì)，出貨量相比智能手機這樣的智能設備要小(xiǎo)很(hěn)多(duō)，但(dàn)AI芯片公司已經出現了NVidia這樣的巨頭，同時(shí)随着互聯網公司如Facebook，微軟，Amazon、阿裏巴巴等公司都開(kāi)始自研相關芯片,CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等呈現百花(huā)齊放的态勢，在人(rén)工智能巨大(dà)的引擎下半導體(tǐ)行(xíng)業也将迎來(lái)新的變革。

更長遠來(lái)看，手機之後的新一代的智能終端也一定會(huì)出現，具體(tǐ)形态是否類似VR/AR目前并不是很(hěn)清晰，但(dàn)這個(gè)新智能設備出貨量一定會(huì)很(hěn)大(dà)，且運行(xíng)于其中的芯片技(jì)術(shù)将遵守類似摩爾定律一樣持續的技(jì)術(shù)進化規律，其對于半導體(tǐ)行(xíng)業的技(jì)術(shù)驅動力将在技(jì)術(shù)和(hé)數(shù)量方面得(de)到雙重體(tǐ)現，驅動半導體(tǐ)的下一個(gè)黃金十年。

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